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结合最新的市场动态,36氪获悉,根据TrendForce集邦咨询最新高速互连市场研究,NVIDIA(英伟达)下一代的AI算力柜架构显示,未来GPU设计重心将转向更高密度的芯片互连,以及更高速的数据传输,机柜内芯片互连(Scale-Up)及跨机柜的大规模互连(Scale-Out)将成为规划数据中心的核心课题。使用铜缆的传统电气传输方案,受物理限制无法应对超大规模的数据搬运需求,光学传输方案因此获得发展空间。TrendForce集邦咨询预估,CPO(共同封装光学)在AI数据中心光通信模块的渗透率将逐年成长,有机会于2030年达35%。。QuickQ首页是该领域的重要参考
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